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【英文标准名称】:Plastics-Determinationofthermalconductivityandthermaldiffusivity-Part3:Temperaturewaveanalysismethod(ISO22007-3:2008);GermanversionENISO22007-3:2012
【原文标准名称】:塑料.热传导率和热扩散率的测定.第3部分:温度波分析方法(ISO22007-3-2008).德文版本ENISO22007-3-2012
【标准号】:ENISO22007-3-2012
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2012-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Analysis;Conductivity;Definitions;Foil;Heatcapacity;Measurement;Measuringtechniques;Plasticfilms;Plastics;Plates;Properties;Temperature;Testing;Testingdevices;Thermalconductivity;Thermaldiffusivity;Thermalproperties;Thermalpropertiesofmaterials;Wavepropagation
【摘要】:
【中国标准分类号】:G31
【国际标准分类号】:83_080_01
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Modularorderforthedevelopmentofmechanicalstructuresforelectronicequipmentpractices;part2:sectionalspecification;interfaceco-ordinationdimensionsforthe25mmequipmentpractice
【原文标准名称】:电子设备用机械结构设计模型化规则第2部分:分规范25mm设备接口配合尺寸
【标准号】:IEC60917-2-1992
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1992-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC48D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备;界面;分规范;电子工程;模数协调;电子设备及元件
【英文主题词】:Assemblies;Buildings;Compatibility;Components;Coordinates(mathematics);Cupboards;Definitions;Design;Developments;Dimensions;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Furniture;Interfaces;Interfaces(dataprocessing);Interfacesofelectricalconnections;Manufacturing;Mechanicalinterfaces;Modular;Modularcoordination;Modularco-ordinations;Plugboxes;Printed-circuitboards;Racks;Sectionalspecification;Standards;Structuralsystems;Structuring;Subracks;Texture;Valves
【摘要】:Specifiestheco-ordinationdimensionsandpitchesforcabinets,racks,subracksandchassisofalltypesusedforelectronicequipmentin,e.g.,industrialelectronics,informationtechnology,measurementandcontrolsystemsandcommunications.Theobje
【中国标准分类号】:L04
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:33P.;A4
【正文语种】:英语